双法兰核心:毛细管 + 隔离膜片,将罐内压力传递到变送器本体;高温 + 真空叠加是高风险工况,重点要解决:高温硅油充液、真空负压下硅油汽化、膜片内凹抽瘪、零点漂移。芯体常用单晶硅,可配套 HART / Profibus‑PA、Ex ia、SIL2。
差压式液位:\(\Delta P = \rho g h + P_{罐}\)
高压侧法兰:罐底;低压侧法兰:罐顶气相(真空 / 负压)
罐顶真空会直接作用在低压膜片;真空工况下,毛细管内充油极易汽化,一旦气化,压力传递中断,仪表失效。
普通硅油常温真空下就会汽化;高温 + 真空,汽化风险急剧放大。
✅ 高温低蒸气压硅油(高真空专用硅油):极低饱和蒸气压,抑制高温负压下气化
❌ 普通 DC200 硅油:严禁高温真空,极易气化,出现零点漂移、无规律跳变
充液耐温匹配:根据介质温度选型,同时核查硅油在罐内真空度 + 温度组合下的饱和蒸气压。
常规:316L;腐蚀工况:哈氏合金 C、钽
真空工况,膜片承受向内的大气压力,膜片刚度要足够,防止被大气压向内压变形、永久形变;大法兰、大负压工况优先加厚膜片。
真空工况毛细管不能过长:越长,硅油容积越大,气化风险越高;尽量缩短毛细管长度
毛细管保温伴热:严禁局部过热,局部热点会造成硅油局部汽化;也不能局部过冷,造成粘度升高、响应变慢
金属铠装毛细管,防止磕碰弯折,毛细管压扁直接失效
本体位置必须低于两个法兰,让硅油始终充满毛细管,减少气袋;
高温工况:利用毛细管做自然散热,变送器表头远离高温设备,降低表头温度;
真空工况严禁表头位置高于法兰,容易在毛细管高点聚集气泡。
真空工况下,高低压侧均承受负压,温度变化会带来硅油热胀冷缩,叠加膜片应力,零点漂移远大于常压液位。
仪表出厂必须在模拟工况(温度 + 负压)下预标定,不能只常温常压标定;
投运前,罐在真空状态下现场重校零点(负压零点校准);
工况波动(温度 / 真空度变化)会带来残余漂移,优先选用单晶硅芯体,温漂、静压稳定性优于扩散硅。
真空不是无限高:绝对真空接近 0kPa 绝压时,任何硅油最终都会汽化;选型要明确最大真空度、最高介质温度,做硅油饱和蒸气压校核。
不能承受快速大幅度压力 / 温度交变,容易产生气泡。
真空工况下,严禁负压超过膜片允许外压,防止膜片内凹损坏。
输出:HART7 为主,可选 Profibus PA;真空工况极少用 Modbus
防爆:Ex ia IIC T6 Ga;注意:双法兰毛细管、膜片不影响本安,本安限制在变送器本体电路侧
安全仪表 SIL2:单晶硅芯体 SIL2 版本可用,FSM 手册需考虑双法兰硅油、膜片失效作为 SIF 失效模式。
单晶硅双法兰差压液位变送器,适用于高温真空容器液位测量;高低压侧带隔离法兰、铠装毛细管;充灌介质采用低饱和蒸气压高温专用硅油,抑制高温负压下充液汽化;隔离膜片材质 316L / 哈氏合金 C 可选;芯体单晶硅,低温度漂移、高静压稳定性;输出 HART7;精度 ±0.075% FS,量程比 50:1;可配 Ex ia IIC T6 Ga 本安防爆、SIL2 认证;安装要求变送器本体低于法兰,毛细管尽量短;出厂模拟工况标定,投运可负压状态下零点校准;用于密闭负压罐液位测量。
选用普通硅油,高温真空运行一段时间毛细管内产生气泡,液位漂移、跳变,只能返厂重充油。
表头装在法兰上方,毛细管高点积气。
只常温标定,真空投运零点大幅偏移。
忽略膜片抗外压能力,高真空下膜片被大气压压凹永久变形。
毛细管过长,增加气化风险与温度误差。
如果真空度极高 + 高温,双法兰风险显著上升,可以评估:雷达液位计(非接触,无充液气化问题)。
