传感芯片是什么:单晶硅 / 电容 / 扩散硅?精度、量程比是多少?
接液材质:膜片、过程接头材质;填充液类型;氧气工况是否脱脂禁油?
防爆规格:防爆型式(Ex d / Ex ia)、证书型号;是否 SIL2/SIL3、带 FMEDA 和整机 SIL 证书?
输出信号:4–20mA+HART?还是 PA/FF/Modbus?带不带 LCD 显示?
过程连接:螺纹 / 法兰规格;是否含安装支架、泄放阀、转接头?证书(3.1 材质证、校准证书)是否包含?
质保多久;交付周期;故障是换新、维修还是现场支持?
所有参数、证书需和实际供货铭牌一致;不接受元件 SIL 评估冒充整机 SIL、材质降级、芯片降级。
请确认:芯片类型 & 精度量程比、接液材质 & 填充液 / 脱脂、防爆 + SIL 证书、输出与显示、接头及配套附件证书是否含在内、货期与质保。
