1. 指标只写实验室参比精度，不约束工况长期稳定性 坑：标书仅标注精度等级、量程；未明确时漂、温漂考核指标与周期。样品达标，现场高低温、昼夜交变运行后漂移超标，误报多发。 核验：增加宽温区、连续 3/6 个月长期漂移验收要求。

2. SIL 证书只要求部件证书，未限定整机 SIL 认证 坑：厂家提供芯体或电路板 SIL 证书充当整机证书，PFDavg、SFF 不满足联锁回路要求，安全回路不满足功能安全验收。 核验：明确要求整机 SIL 证书，可提供失效概率数据。

3. 智能诊断只写 “带自诊断”，不定义诊断项、运行位置 坑：中标后发现只是断线、供电故障报警，不能识别引压堵塞、膜片蠕变、结垢；诊断在后台软件实现，仪表本地无推理，断网失效，无法区分仪表故障和工艺波动。 核验：逐条列明诊断清单，写明诊断在仪表边缘本地执行、支持独立故障特征码输出。

4. 介质适配笼统描述，缺少专项工况验证要求 坑：氢能、储能电解液、冷却油、含尘气体统一按通用介质选型；不约束氢渗透、绝缘油相容性、析晶老化测试，后期膜盒渗透、介质腐蚀失效。 核验：按项目介质，强制要求对应介质老化、相容性试验报告，同类新能源项目业绩。

5. 不做批量一致性约束，样品与供货件两套标准 坑：送检样品是精选样机，批量芯体分选、补偿工艺不一致，批次离散大；固件版本、标定算法随意变更，同测点仪表表现差异大。 核验：增加到货抽样比对、同点位并行测试验收条款，锁定固件版本，变更需甲方审批。

补充配套隐性坑： 协议只写 HART/Modbus，未明确 IEC61850 接入、特征信息点位；只约定交付，未约定标定、固件迭代、备件周期。