核心痛点:介质复杂、腐蚀、结晶、交变压力、联锁安全等级高
介质:强腐蚀、易结晶、粘稠、两相介质、部分含氢;优先隔离膜盒结构,膜片选哈氏 C、钽、蒙乃尔;充油匹配介质,防渗透、防析出
安全:联锁回路多,优先整机 SIL2/SIL3;防爆多为 Ex ia/Ex d
性能关注点:抗静压、抗过载、负压真空能力;长期蠕变控制;重点区分工艺波动和引压管堵塞、结晶
安装配套:伴热、排污、反吹结构;引压回路诊断能力优先
协议:HART 为主,大型装置配套 Modbus、FF
核心痛点:含固、泥沙、微生物结垢、低压 / 微压、户外潮湿、成本敏感、联锁少
介质:污水、污泥、酸碱稀液,易挂垢、沉积;膜片优先 316L,少量强腐蚀选哈氏合金;尽量缩短引压,优先平齐膜片
安全:一般无 SIL 强制要求,普通防爆或本安;重点防护壳体防水、防潮、防凝露
性能关注点:微压分辨力、抗泥沙冲击;不追求 0.075 级超高精度,优先长期抗垢稳定
安装配套:吹扫口、自清洁结构;避免长引压造成淤积
协议:4-20mA、Modbus 居多,成本权重高
核心痛点:高温辐射、粉尘、强电磁干扰、冷却水含油杂质、脉动冲击、振动大
介质:循环冷却水、乳化液、煤气、烟气;高温工况用散热装置;介质含油、杂质易沉积
安全:煤气测点防爆要求高;部分高炉、加压煤气回路需要 SIL
性能关注点:抗振动、抗电磁干扰;抗脉动压力冲击;温度补偿范围宽;防止粉尘侵入壳体、引压口堵塞
安装配套:减震支架、隔离冷凝器、防尘吹扫;远离大功率变频器、电弧炉强干扰源
协议:4-20mA、Modbus,部分配套 DCS
表格
| 项目 | 化工 | 水处理 | 冶金 |
|---|---|---|---|
| 首要指标 | 长期稳定性、SIL 安全、介质相容性 | 微压稳定、防沉积、防水防潮 | 抗振、抗 EMC、抗脉动冲击 |
| 膜片主流材质 | 哈氏 C、钽、蒙乃尔、316L | 316L | 316L,煤气 / 腐蚀工况哈氏 C |
| SIL 需求 | 联锁测点强制整机 SIL2/3 | 基本不需要 | 煤气、加压回路按需 SIL |
| 典型风险 | 结晶、渗透、腐蚀、误联锁 | 引压淤积、微生物结垢 | 振动疲劳、电磁干扰、粉尘堵取压 |
| 精度偏好 | 0.075/0.1 级 | 0.2/0.5 级 | 0.1/0.2 级 |
| 重点诊断项 | 引压堵塞、膜片蠕变、零点漂移 | 取压口淤积 | 冲击异常、振动超标、噪声异常 |
化工不要拿水处理通用膜盒直接上结晶介质; 水处理不要盲目上高等级单晶硅、增加不必要成本; 冶金不能只看参数,忽略减震、散热、EMC 考核。
