压力输入:被测介质压力作用于不锈钢隔离膜片,通过内部填充硅油传递压力。
硅片形变:压力传递至扩散硅芯片,使硅基底上的压敏电阻桥路发生弹性形变,电阻值改变。
电桥输出:惠斯通电桥在激励电压下输出毫伏级微弱电压信号。
信号调理:经放大、温度补偿、线性化、AD/DA 转换,输出标准工业电信号。
信号输出:输出 4–20mA 模拟量或数字信号(如 HART、Modbus),接入 DCS、PLC 等控制系统。
过程连接部件:接头、法兰、隔离膜片,实现与工艺介质接触。
扩散硅传感芯体:核心敏感单元,决定精度与稳定性。
信号调理电路:补偿温漂、放大信号、线性校正。
外壳与密封组件:防护、防爆、防水防尘(IP65/67)。
电气接口:电缆接头、端子,实现供电与信号传输。
高精度:典型精度可达 ±0.1% FS、±0.075% FS。
稳定性好:长期年漂移小,适合连续监测。
响应快:毫秒级响应,适用于动态压力测量。
温度补偿完善:宽温区补偿,适应恶劣环境。
通用性强:支持多种压力量程、过程连接与输出信号。
可防爆:支持本安、隔爆防爆结构,用于危险气体环境。
石油化工、油气田、管道压力监测
水处理、泵站、储罐液位(压力换算)
锅炉、供热、暖通系统压力控制
液压气动系统、空压机、制冷设备
冶金、电力、制药等工业自动化压力检测
对比电容式:精度高、响应快,成本适中,稳定性优异。
对比应变片式:温漂小、长期稳定性好,精度更高。
对比陶瓷式:耐冲击性略弱,但精度与稳定性更优。
