一、扩散硅压力变送器 特点

1. 核心原理

   采用单晶硅扩散硅芯片，利用压阻效应测量压力。

2. 精度高

   测量精度可达 0.1%FS、0.2%FS，线性好、误差小。

3. 稳定性好

   长期漂移小，抗干扰、抗振动能力强。

4. 响应速度快

   毫秒级响应，适合动态压力测量。

5. 温度性能优

   内置温度补偿，温漂小，适用温度范围宽。

6. 体积小、重量轻

   结构紧凑，安装方便，适用场景广。

7. 输出标准

   常用 4～20mA 模拟信号，可带 HART、RS485 数字通讯。

8. 适用性强

   可测液体、气体、蒸汽压力，广泛用于工业自动化。

二、扩散硅压力变送器 主要技术指标

1. 测量指标

• 测量形式：表压、绝压、差压

• 量程范围：几 kPa～100MPa 可选

• 精度等级：±0.1% FS、±0.2% FS、±0.5% FS

• 长期稳定性：±0.1% FS～±0.2% FS / 年

2. 温度指标

• 工作温度：-30℃～+85℃

• 介质温度：-20℃～+85℃（高温型可达 200℃以上）

• 温度漂移：≤±0.02% FS/℃

3. 电气指标

• 供电电源：DC 24V（12～36V DC）

• 输出信号：4～20mA（标配），可选 HART、RS485

• 负载能力：≤600Ω

4. 环境与结构

• 响应时间：≤5～50 ms

• 防护等级：IP65、IP67

• 防爆等级：Ex ia IIC T6、Ex d IIC T6

• 膜片材质：316L、哈氏合金、蒙乃尔等

• 过程连接：M20×1.5、1/2NPT、法兰等