一、基本工作原理

二、核心物理机制

1. 半导体材料内部的禁带宽度、载流子迁移率、载流子浓度会随应力 / 应变发生改变。

2. 外力 → 晶格变形 → 能带结构变化 → 电阻率变化。

3. 电阻相对变化与应变呈近似线性关系：

   RΔR=K⋅ε

• ΔR/R：电阻相对变化

• K：压阻系数（灵敏度系数）

• ε：应变

三、结构组成

1. 弹性元件（硅膜片、悬臂梁、柱体）

2. 扩散 / 离子注入形成的压阻条

3. 连接成惠斯通电桥

4. 引线、封装、隔离膜片

四、电桥工作方式

• 受力时：

• 两个桥臂电阻增大

• 两个桥臂电阻减小

• 电桥失去平衡，输出与压力成正比的电压信号。

• 灵敏度高

• 自然温度补偿

• 线性好

• 输出大，可直接放大使用

五、典型应用场景

• 扩散硅压力变送器（你前面一直在问的）

• 压力传感器、负压传感器

• 加速度传感器

• 扭矩、拉力、微位移检测

• 液位、流量用压力测量部件

六、特点总结

• 灵敏度极高（远高于金属应变片）

• 精度高、频率响应快

• 体积小、易于集成

• 适合批量制造

• 需温度补偿（半导体对温度较敏感）