压电陶瓷晶片(PZT):收发核心,逆压电效应发射 40kHz/200kHz 超声,正压电效应接收回波;一体式单晶片收发共用,分体式一发一收双晶片。
阻尼吸收块:晶片背部填充树脂,抑制余振、缩小盲区,余振过大会造成近距离无法测量。
声匹配保护膜:探头表面环氧 / 氟塑料层,防尘防水、减小空气与晶片声阻抗损耗,油污结垢直接衰减声波。
聚声喇叭 / 外壳:控制波束角(10°~30°),波束越小定向越好、抗杂波越强;金属 / 塑料壳体防护 IP65~IP68。
驱动振荡电路:生成高频交变电压驱动压电片起振;
前置放大 + 带通滤波:筛选同频回波,滤工频、电机杂波;
MCU 主控 + 温度补偿电路:测温修正空气声速、TOF 时间运算、量程换算;
输出接口单元:4~20mA、RS485-Modbus、NPN/PNP 开关量、HART 四种主流输出。
接线端子 / 屏蔽线缆、安装螺纹(G1/2、M30)、配套安装支架、防护防雨帽。
一体式:单探头集成收发 + 电路板,紧凑型 M18/M30,接近、小罐体液位;
分体式:探头 + 控制柜变送分离,长线缆远距离储罐、大型料仓。
探头外观:表面结霜、油污、粉尘、积水、磕碰破损→清洁探头;外壳开裂进水→内部晶片受潮短路。
安装工况:探头倾斜>5°、正对搅拌桨 / 管道立柱、出风口直吹→改安装位置,保证垂直被测面。
接线检查:电源线 / 屏蔽线破皮、端子氧化虚接、屏蔽层双端接地(形成地环干扰)→单端接地,更换屏蔽电缆。
供电测量:万用表测 DC24V,电压波动>±5%(22~26V 以外)→加装电源滤波,独立供电。
听音法:上电后凑近探头,正常能听见细微间断 “哒哒” 起振声;无声 = 驱动电路 / 压电片损坏。
挡靶测试:拿平整硬质钢板,在量程中间距离前后移动:
数值同步变化:探头与电路基本完好;
数值固定不变 / 无变化:收发射失效;
数值剧烈乱跳:干扰 / 滤波失效 / 探头积污。
盲区验证:钢板贴近探头(小于标称盲区),应固定盲区数值,仍持续跳变 = 余振阻尼失效。
供电脚:空载 / 带载电压对比,压降过大 = 线路线损或内部短路;
模拟 4~20mA 输出:空载 4mA,近距离挡靶升至 20mA,无变化 = 输出放大电路损坏。
触发发射脚:应有 40kHz 脉冲波形,无波形→驱动电路、MCU 故障;
接收回波脚:挡靶靠近时出现幅值渐变波形,无回波波形→压电接收晶片损坏;波形杂乱毛刺多→滤波电路失效。
换探头后正常:原探头压电片损坏;
换电路板后正常:变送主控故障;
换线缆恢复:线路破损干扰。
原因:①探头晶片进水断路;②驱动电路烧毁;③供电缺失;④被测面全吸音(棉 / 泡沫)无反射波
处置:测供电→听音查起振→更换探头→更换硬质反射靶复测。
环境:风道强气流、水雾、粉尘漫射杂波→加装导流罩,开启软件数字滤波;
电气:动力线并行干扰、屏蔽接地错误→信号线远离电机电缆≥30cm,屏蔽单端接地;
结构:波束内有固定立柱、搅拌件→调整安装高度,开启虚假回波抑制(FES)参数。
原因:温度补偿元件损坏、声速参数设置错误、探头结垢声波衰减、安装偏高 / 偏低;
处置:恢复出厂参数重设量程,清洁探头,更换内置温感元件。
原因:压电片老化发射功率下降、保护膜腐蚀、供电压降大;
处置:稳压供电,清洁探头,老化严重直接更换换能器。
月度点检:擦拭探头工作面油污凝露,紧固安装螺纹与接线端子;
季度校准:标准钢尺标定远近两点,修正量程和声速参数;
粉尘 / 水汽工况:探头加装防雨防尘护套,避免冷凝水渗入壳体内。
