背景：绝大多数现场后期 “测不准、零点飘、小流量失效、冬天不准”，不是仪表直接坏，是选型阶段只问量程、精度、价格，漏掉关键隐性指标。

下面 6 个问题，可以直接发给供应商、写在技术交流、评标、技术规格书里，避开只拿25℃标称精度做宣传的坑。

问题 1：你家的精度 0.075%/0.1%，是什么参考条件？全温域总误差带多少？

1. 精度是否为 25℃室温参考条件（非线性 + 迟滞 + 重复性）；

2. 在我实际工作温度区间（例如‑40～85℃），全温域总误差带 Total Error Band 是多少 % FS。

话术模板：不要只提供室温精度，请提供整套工作温度范围内包含温漂的总允许误差。

问题 2：零点温漂、量程温漂分别是多少？单位 % FS/10℃

• 扩散硅重点看是否≤0.05% FS/10℃

• 单晶硅重点看是否≤0.015% FS/10℃

• 陶瓷电容重点看是否≤0.03% FS/10℃

高寒露天、冬季室外，温漂才是最大误差来源，电路补偿不能完全消除封装机械热应力。

话术模板：请分别提供零点温漂、量程温漂，不要合并只给一个数值。

问题 3：迟滞多少？过载 / 水锤冲击之后，迟滞会不会永久性恶化？

• 扩散硅：样本迟滞好看，但经受冲击后迟滞会永久变大，属于隐性损伤，不报故障，但测量失真。

• 单晶硅：重点确认冲击后迟滞变化；

• 陶瓷电容：关注不是压力过载，而是热冲击会不会零点漂移。

话术模板：请提供迟滞指标；如果遇到瞬时过载、水锤冲击，是否会造成迟滞、零点永久性偏移。

问题 4：12 个月长期稳定性是多少 % FS / 年？样本是否公开标注？

SIL 回路、计量回路、校验周期大于 1 年，这一项优先级高于标称精度。

• 普通扩散硅大多 0.1~0.2% FS / 年；

• 优质单晶硅≤0.02% FS / 年；

• 陶瓷电容大多 0.05‑0.1% FS / 年。

话术模板：请提供 12 个月长期稳定性指标，用于 SFF 验算 / 计量误差评估。

问题 5：芯体类型？填充液是什么？极限低温工况是否匹配？

1. 芯体到底是：普通扩散硅 / 应力隔离单晶硅 / 陶瓷电容；防止贴牌乱标 “单晶硅”；

2. 充灌液：普通二甲基硅油 OR 甲基苯基低温硅油；

‑40℃工况，普通二甲基硅油低温粘度暴涨，直接性能垮掉。

3. 隔离膜片材质：316L、哈氏 C、蒙乃尔等，介质腐蚀看膜片，不是看芯片。

话术模板：请明确芯体类型、填充液型号、隔离膜片材质；低温工况确认填充液凝点满足最低环境温度。

问题 6：静压影响是多少？我的工况下有效量程比多少（不是标称量程比）

1. 静压误差：高压管道，静压会带来零点偏移，小流量时会直接淹没真实差压；

2. 标称量程比往往是理论最大值；要实际工况下的有效量程比（保证精度前提下），不是软件调量程。

话术模板：提供静压影响系数；给出保证测量精度的有效量程比，不要标称理论最大可调量程。

快速分级判定（拿到供应商回复后自查）

✅优秀（关键工艺、SIL、计量、差压流量、露天高寒）

• 提供全温域总误差带；

• 零点温漂≤0.015% FS/10℃；迟滞≤0.03% FS；

• 12 个月长期稳定性≤0.02% FS；

• 低温工况使用苯基硅油；

• 明确静压误差与有效量程比。

⚠️合格（普通室内、压力平稳，校验周期≤1 年）

• 提供温漂、迟滞；

• 12 个月长期稳定性≤0.15% FS；

• 不追求极小流量，无频繁水锤冲击。

❌谨慎使用（不适合关键回路）

• 只放大标称精度，回避全温域总误差带；

• 不标注长期稳定性；

• ‑40℃低温还用普通二甲基硅油；

• 只讲理论量程比，不谈有效工作量程。

可直接复制到询价文件的 6 条技术提问

1. 变送器参考条件精度是多少？工作温度范围内全温域总误差带为多少 % FS？

2. 请分别提供零点温漂、量程温漂，单位 % FS/10℃。

3. 迟滞指标多少？发生瞬时过载、水锤冲击后，是否会产生不可逆零点、迟滞偏移？

4. 12 个月长期稳定性指标多少，样本是否公开标注？

5. 芯体类型、填充液型号、隔离膜片材质分别是什么？最低工作温度下填充液凝点是否满足工况？

6. 静压影响系数多少？保证精度前提下有效量程比是多少？