核心痛点:很多标书只写一句 “长期稳定性良好”,没有量化;供应商随便承诺,到货没法检验,质保扯皮。 定义:长期稳定性(长期漂移)—— 在规定环境、额定工况下,随时间缓慢发生的零点 / 量程变化,单位:% FS / 年。 适用:压力 / 差压变送器,适配你前面冰胀、高温 180℃、大修年度复核场景。
变送器长期稳定性:≤±0.05% FS/12 个月(单晶硅);普通扩散硅可写≤±0.2% FS/12 个月。 要求:厂家提供长期稳定性试验报告,指标不得低于投标承诺;质保期内,因长期漂移超差导致零点 / 示值不合格,供方免费更换。
进阶(高要求 P0 联锁 / 计量测点,推荐) 长期稳定性:≤±0.05% FS / 年,连续 5 年漂移不超过 ±0.15% FS;并提供同系列型号第三方长期稳定性测试报告。
❌ 禁止模糊写法:“长期稳定性优良、性能稳定、漂移小”,无量化 = 无约束力。
单晶硅(联锁、冰胀风险、180℃高温测点):≤±0.05% FS / 年
扩散硅(普通监测点):≤±0.2% FS / 年
⚠️ 重点:长期漂移是一年 / 多年缓慢累积变化。到货验收,不可能等一年去实测。 所以验收分两层:资料核验(投标 + 到货) + 质保期内年度校验跟踪(现场实体验证)
要求投标方提供同型号、同芯体的长期稳定性试验报告(厂家实验室加速老化测试报告或第三方报告)。
核对报告型号、芯体类型(单晶 / 扩散硅),报告上标注的年漂移指标≥投标承诺。
澄清提问:
长期稳定性指标是零点漂移还是包含量程漂移?是否在 - 40℃~+85℃温度区间内保证? 加速老化试验等效几年?加速试验依据哪个标准? 若年度校验漂移超标,是否免费更换仪表?
坑:供应商拿短期温漂报告冒充长期稳定性报告,注意区分:
温漂:温度变化带来的读数变化(几小时就能测)
长期稳定性:时间老化,与温度无关
到货只能做静态精度、回程误差、零点测试,测不出长期稳定性。核验动作:
核对出厂资料,确认长期稳定性指标与投标文件一致;
记录仪表原始零点、量程、回程误差,建立基准校验档案(非常关键!作为未来每年复核对比基线)。
原理:第一年大修校验,就拿本次入库预校验数据做基准,看一年漂移多少。
这才是检验长期稳定性的现场方法:
仪表投用前:原始校验记录 A(基准)
投用满 12 个月:年度零点 / 量程复核,得到记录 B
计算漂移量:|B 零点 − A 零点 |,换算成 % FS
判定:漂移>标书约定值 → 判定不满足长期稳定性,启动质保索赔
适配你之前的年度复核表格:台账增加一列【年度漂移 % FS】。 注意:要排除冰胀冲击、高温蠕变、安装应力造成的漂移。 判定前先确认:无冰堵、无超压、无膜片损伤、管路无渗漏。如果是冰胀造成回程误差变大,不属于 “长期稳定性”,属于过载损坏,分开判定。
GB/T 17214.1 / IEC 60770 变送器长期稳定性: 厂家一般采用加速老化试验(高温持续老化,等效多年自然老化),出具报告;加速试验仅作为投标依据,最终仲裁以现场年度连续校验记录为准。
❌ 坑 1:把温漂当成长期稳定性。 ❌ 坑 2:只写指标,不约定质保期超标处置方案,超标后供应商扯皮。 ❌ 坑 3:不做投用前基准校验,一年后没有原始数据,无法计算漂移。 ❌ 坑 4:不区分漂移成因:膜片冰胀 / 高温蠕变造成漂移,不属于芯片长期稳定性,不能混在一起考核。
长期稳定性是年度缓慢漂移指标,到货无法当场实测;招标文件必须写量化 % FS / 年,投标阶段核验厂家长期老化试验报告;仪表投用前留存基准校验记录,质保期每年复核,对比原始基线判定漂移是否超标,超标启动质保。
变送器长期稳定性:≤±0.05% FS/12 个月。投标方需提供同型号产品长期稳定性试验报告。仪表投运前完成基准校验,质保期内每年进行零点及量程复核;若 12 个月漂移超过规定指标,供方免费更换仪表。
