核心逻辑:优先核查芯体自研能力,再看工况适配、资质、交付、验证、项目案例;不要只看样本精度,很多外购芯体厂商纸面参数好看,长期漂移差。适合成套、询价、国产化替代评审。
单晶硅的好坏根源在芯片与封装。
✅ 优选:自主单晶硅 MEMS 芯片、自有封装 / 充油工艺,可做应力隔离封装,能控制温漂、静压漂移、蠕变。
⚠️ 谨慎:外购第三方单晶硅芯体,厂家只做表头组装;参数依赖芯体供应商,特殊工况补偿能力弱。必查指标:长期稳定性(如 ±0.1% FS/5 年)、温度影响、静压误差、过载保护结构。
一句话:单晶硅的优势就是低蠕变、低温漂,拿不出稳定性测试报告,直接降档评估。
看能不能覆盖你的介质、温度、静压、远传需求,不是只有 316L 一种。
膜片可选:316L、哈氏 C、钽、镀金等;填充液:标准硅油、低温硅油、高温氟油
产品覆盖:表压 / 绝压 / 差压、微差压、高静压、远传法兰、卫生型
重点:量程比、迁移能力,单晶硅主打大量程比,很多低价国产只能做窄量程。
必须正本可核验,复印件 + 后补证书是常见坑:
计量许可证(CMC)、防爆证书(NEPSI 等本安 / 隔爆)
ISO9001,高压特种设备证、船检、3A/EHEDG(卫生工况)
出厂校准报告、材质证明(材质单,不能只口头承诺)
提示:很多组装厂没有防爆自主取证,拿贴牌证书,项目验收容易卡壳。
问清楚产线老化与环境测试:
高低温循环、湿热、振动、EMC 电磁兼容、压力循环老化
批量校准设备:有没有压力校验台、恒温油槽,是否逐台标定
重点:单晶硅最怕封装应力,没有老化筛选,批量使用零点漂移会逐步暴露。
标准型号库存现货能力;特殊材质、法兰、HART/Modbus、远传膜盒的定制周期
型号编码体系:是否完整后缀编码,可锁定材质、芯体等级、输出,避免 “同号低配”
产能:小批量 1 台起订、大批量稳定排产能力;售后备件供货周期(停产型号备件风险)
优先看同工况落地业绩,不是泛泛的 “化工、新能源”:
锂电 / 光伏 / 氢能 / 化工 / LNG 等同类项目业绩,最好可联系用户回访
技术团队:能否提供工况评估、选型计算、现场调试、故障诊断;手操器 / 上位机配套
质保条款:自验收合格起算质保,不是出厂起算;故障响应时效
麦克传感:自研单晶硅芯体,MDM7000 系列,精度 0.05~0.075 级,新能源、化工、电力大批量应用,稳定性强Micro...
重庆川仪:国产仪表龙头,单晶硅差压 / 压力,石化、电力大项目业绩扎实,资质齐全
LEEG 立格:单晶硅 SMP 系列,卫生型、防腐选型完善,精细化工、医药常用Micro...
福瑞德测控:自研单晶硅芯体,对标 3051 架构,油气、新能源国产化替代项目较多
提醒:同品牌内部也分标准版 / 高精度版,报价时必须锁定芯体等级、接液材质。
投标人须说明单晶硅敏感芯体为自研或外购;提供长期稳定性、温漂、静压误差测试报告;完整型号后缀、材质证书、防爆证书;附同工况项目业绩。不满足者视为不响应。
表格
| 评估项 | 核查要点 |
|---|---|
| 芯体 | 自研 / 外购;长期稳定性、温漂、静压误差报告 |
| 工况适配 | 膜片材质清单、远传 / 微差压 / 高静压是否可做 |
| 证书 | CMC、防爆、材质证、特种设备证,证书编号可查 |
| 可靠性 | 老化、高低温、EMC 测试报告,逐台校准 |
| 交付 | 现货库存、定制工期、完整型号编码、备件周期 |
| 案例服务 | 同行业工况业绩、现场技术支持、质保起算节点 |
