压力传感器 vs 压力变送器

不是一回事：传感器 = 裸传感芯片单元；变送器 = 传感器 + 信号调理 + 输出电路 + 外壳，可直接接 DCS/PLC。

1. 压力传感器（Pressure Sensor）

只包含核心敏感元件（单晶硅压阻芯片、电容膜盒芯片）

• 输出：毫伏级微弱模拟信号（mV），信号弱，不能直接给 PLC/DCS

• 没有放大、补偿、滤波电路；需要外接信号调理板

• 体积小，多为芯片、裸芯、小型探头

• 使用场景：嵌入设备内部、设备整机配套（锂电设备、液压设备内部集成）

• 无防爆、外壳防护，一般不直接用于现场就地安装

通俗理解：“感受压力的眼睛”，只负责感知，不会把信号变成工业标准信号。

2. 压力变送器（Pressure Transmitter）

= 压力传感器 + 温度补偿电路 + 信号放大调理 + 外壳 + 接线腔

• 输出工业标准信号：4‑20mA、HART、RS485、PA 总线

• 内部做温漂补偿、静压补偿、滤波、防雷

• 具备防爆、IP 防护，螺纹 / 法兰安装，现场直接装管道，接 DCS

• 就是项目上招投标、工艺现场看到的表头仪表

通俗理解：眼睛 + 大脑，感知压力并且转换成控制系统读得懂的信号。

3. 简单关系

变送器里面一定有压力传感器；但传感器不等于变送器。

4. 容易混淆的叫法（行业口语坑）

1. 市场上有人口语把 “压力变送器” 叫 “压力传感器”，采购容易买错；

技术协议必须写清楚输出信号，不要只写 “压力传感器”。

2. 还有一种叫压力传感模块：介于两者中间，小型封装，输出 0‑5V/0‑10V，多用于设备厂内置，不是工业变送器。

对比简表

表格

选型写技术协议注意

• 化工、工艺现场、DCS 系统 → 写：压力变送器，输出 4‑20mA+HART

• 设备内部电路板集成 → 压力传感器 / 压力模块，注明输出 mV /0‑5V

补充小知识点

单晶硅：既有单晶硅压力传感器（裸芯片），也有单晶硅压力变送器（完整表头）； 电容式同理，电容传感芯体，封装成电容式变送器。

很多厂家宣传：“单晶硅传感器”，如果是现场工艺用，一定要确认是完整变送器，不然拿到裸芯无法直接使用。